高德(江苏)电子科技股份有限公司于2010年成立,坐落在无锡市锡山经济开发区春晖东路32号,注册资金131780.8327万人民币,法人代表陈应毅(TAN ENK EE)。公司经营范围:设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板;从事上述产品及元器件专用材料(含铜箔基板、半固化片、铜箔)的批发和进出口业务(以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);道路普通货物运输(仅限自用);利用自有资金对外投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板;从事上述产品及元器件专用材料(含铜箔基板、半固化片、铜箔)的批发和进出口业务(以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);道路普通货物运输(仅限自用);利用自有资金对外投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)